창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20N03L27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20N03L27 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20N03L27 | |
| 관련 링크 | 20N0, 20N03L27 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238330363 | 0.036µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238330363.pdf | |
![]() | ICE1QSO1 ROHS | ICE1QSO1 ROHS INF SMD or Through Hole | ICE1QSO1 ROHS.pdf | |
![]() | ZL40000 | ZL40000 ORIGINAL QFN | ZL40000.pdf | |
![]() | PCM3003EG4 | PCM3003EG4 BB/TI SSOP | PCM3003EG4.pdf | |
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![]() | RG82870P2-SL | RG82870P2-SL INTEL BGA | RG82870P2-SL.pdf | |
![]() | SP1010 | SP1010 SIPORT SMD or Through Hole | SP1010.pdf | |
![]() | SGSP422 | SGSP422 ST TO- | SGSP422.pdf | |
![]() | SN74CBT3384ADBR . | SN74CBT3384ADBR . TI SSOP-24 | SN74CBT3384ADBR ..pdf | |
![]() | MAX488CSA-TG074 | MAX488CSA-TG074 MAXIM SOP | MAX488CSA-TG074.pdf | |
![]() | 400AXW2210X30 | 400AXW2210X30 Rubycon DIP | 400AXW2210X30.pdf | |
![]() | KM68FS200TI-12 | KM68FS200TI-12 SEC SMD or Through Hole | KM68FS200TI-12.pdf |