창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20FHSY-RSM1-TB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20FHSY-RSM1-TB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20FHSY-RSM1-TB | |
관련 링크 | 20FHSY-R, 20FHSY-RSM1-TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC1210FR-0715K8L | RES SMD 15.8K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0715K8L.pdf | |
![]() | SST12LP22-QUCE | RF Amplifier IC Bluetooth, WLAN 2.4GHz ~ 2.5GHz 16-UQFN (3x3) | SST12LP22-QUCE.pdf | |
![]() | US3JA-TR | US3JA-TR FAIRCHILD DO214AC | US3JA-TR.pdf | |
![]() | CHIP4 | CHIP4 JLL SMD or Through Hole | CHIP4.pdf | |
![]() | XC2V3000-3FG676I | XC2V3000-3FG676I XIL BGA | XC2V3000-3FG676I.pdf | |
![]() | AM26LS30AMWB | AM26LS30AMWB TI CFP | AM26LS30AMWB.pdf | |
![]() | H9806MZ-ES | H9806MZ-ES YOKOGAWA DIP | H9806MZ-ES.pdf | |
![]() | HEF4794BTSOIC-16 | HEF4794BTSOIC-16 NXP SMD or Through Hole | HEF4794BTSOIC-16.pdf | |
![]() | LT8582IDKD#PBF | LT8582IDKD#PBF LT SMD or Through Hole | LT8582IDKD#PBF.pdf | |
![]() | 22051072 | 22051072 Molex SMD or Through Hole | 22051072.pdf | |
![]() | 5KP60A_ R2 _10001 | 5KP60A_ R2 _10001 PANJIT SSOP | 5KP60A_ R2 _10001.pdf |