창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20ETF06SPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20ETF06SPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20ETF06SPBF | |
관련 링크 | 20ETF0, 20ETF06SPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 87123-0601 | 87123-0601 MOLEX SMD or Through Hole | 87123-0601.pdf | |
![]() | SC25251GH | SC25251GH MOT CAN-10 | SC25251GH.pdf | |
![]() | XC100H607FN | XC100H607FN MOT PLCC | XC100H607FN.pdf | |
![]() | TLV431BIDBVT | TLV431BIDBVT TI SMD or Through Hole | TLV431BIDBVT.pdf | |
![]() | TP7340A-89 | TP7340A-89 TP SOT-89 | TP7340A-89.pdf | |
![]() | 4060X-101-221 | 4060X-101-221 BOURNS SIP | 4060X-101-221.pdf | |
![]() | SCK-082L | SCK-082L ORIGINAL SMD or Through Hole | SCK-082L.pdf | |
![]() | SAD606DK | SAD606DK PHIL SMD or Through Hole | SAD606DK.pdf | |
![]() | K4S641632E-TC70 | K4S641632E-TC70 SAMSUNG TSOP | K4S641632E-TC70.pdf | |
![]() | SZW-R40-10M YCW-R40-10M | SZW-R40-10M YCW-R40-10M YIC DIP2 | SZW-R40-10M YCW-R40-10M.pdf | |
![]() | CP2212TITLX | CP2212TITLX CHIPHOMRE CSP16 | CP2212TITLX.pdf |