창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20D681K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20D681K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20D681K | |
| 관련 링크 | 20D6, 20D681K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ARN30A12Z | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARN30A12Z.pdf | |
![]() | Y162730K1000F9R | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/2W 2010 | Y162730K1000F9R.pdf | |
![]() | 10464-16(96123 | 10464-16(96123 ROCKWELL PLCC44 | 10464-16(96123.pdf | |
![]() | HN1C01FUGR | HN1C01FUGR TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1C01FUGR.pdf | |
![]() | NJM3775D2. | NJM3775D2. JRC DIP22 | NJM3775D2..pdf | |
![]() | ECA1HHG330 | ECA1HHG330 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA1HHG330.pdf | |
![]() | T1L194B | T1L194B ORIGINAL DIP-4 | T1L194B.pdf | |
![]() | L01FAb | L01FAb NS QFN | L01FAb.pdf | |
![]() | 54S08L1M | 54S08L1M NSC Call | 54S08L1M.pdf | |
![]() | TW-04-02-G-S-160-100 | TW-04-02-G-S-160-100 SAMTEC SMD or Through Hole | TW-04-02-G-S-160-100.pdf | |
![]() | SN75454JG | SN75454JG TI CDIP8 | SN75454JG.pdf | |
![]() | MIC2562-OBM, | MIC2562-OBM, MICREL SMD-14 | MIC2562-OBM,.pdf |