창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20D241KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20D241KJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20D241KJ | |
| 관련 링크 | 20D2, 20D241KJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRF7240PBF | MOSFET P-CH 40V 10.5A 8-SOIC | IRF7240PBF.pdf | |
![]() | HWS30-3/A | AC/DC CONVERTER 3.3V 30W | HWS30-3/A.pdf | |
![]() | TBA810S.H | TBA810S.H HTACHI DIP | TBA810S.H.pdf | |
![]() | RT3T7LM-T111 | RT3T7LM-T111 IDC SOT323 | RT3T7LM-T111.pdf | |
![]() | 10YXG470MEFC 8X11.5 | 10YXG470MEFC 8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 10YXG470MEFC 8X11.5.pdf | |
![]() | TS5V330PWRE4 | TS5V330PWRE4 TI TSSOP | TS5V330PWRE4.pdf | |
![]() | TLP363J(F,T) | TLP363J(F,T) TOSHIBA DIP | TLP363J(F,T).pdf | |
![]() | ISL9003IEHZ-T | ISL9003IEHZ-T intersil SOT-353 | ISL9003IEHZ-T.pdf | |
![]() | US1010-25SP3CYTR | US1010-25SP3CYTR IR SOT223 | US1010-25SP3CYTR.pdf | |
![]() | RB1H476M0811MPG280 | RB1H476M0811MPG280 SAMWHA SMD or Through Hole | RB1H476M0811MPG280.pdf | |
![]() | DLF-202U-2A | DLF-202U-2A FERROCORE SMD or Through Hole | DLF-202U-2A.pdf | |
![]() | K4Y54084UF-JD | K4Y54084UF-JD SAMSUNG BGA | K4Y54084UF-JD.pdf |