창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20C251 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R10 Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | R10 | |
| 부품 현황 | * | |
| 부속품 유형 | 클립, 홀드다운 | |
| 사양 | - | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | R10 시리즈 | |
| 색상 | - | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 20C251-ND 3-1393159-7 PB789 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 20C251 | |
| 관련 링크 | 20C, 20C251 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DMC261040R | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W MINI5 | DMC261040R.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF4321V | RES SMD 4.32K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF4321V.pdf | |
![]() | W83303GE | W83303GE Winbond SMD or Through Hole | W83303GE.pdf | |
![]() | 137E11830 | 137E11830 FUJI BGA | 137E11830.pdf | |
![]() | 936111-1 | 936111-1 Tyco con | 936111-1.pdf | |
![]() | LXP730LE A1 | LXP730LE A1 INTEL QFP-64L | LXP730LE A1.pdf | |
![]() | AD87C257-250 | AD87C257-250 AD DIP | AD87C257-250.pdf | |
![]() | 216-0809124 | 216-0809124 ATI BGA | 216-0809124.pdf | |
![]() | 124352-HMC860LP3E | 124352-HMC860LP3E HITTITE SMD or Through Hole | 124352-HMC860LP3E.pdf | |
![]() | VKF55-12i07 | VKF55-12i07 IXYS SMD or Through Hole | VKF55-12i07.pdf | |
![]() | 2SA1534-RC | 2SA1534-RC ORIGINAL TO-92 | 2SA1534-RC.pdf |