창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-208RP70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 208RP70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 208RP70 | |
관련 링크 | 208R, 208RP70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-20H 25.0000MD30Y-C5 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 25.0000MD30Y-C5.pdf | |
SRR1005-1R5M | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 3.6A 20 mOhm Max Nonstandard | SRR1005-1R5M.pdf | ||
![]() | SIM-87M4140B-1 | SIM-87M4140B-1 N/A BGA | SIM-87M4140B-1.pdf | |
![]() | 1206N010J500BD | 1206N010J500BD TEAMYOUNG NA | 1206N010J500BD.pdf | |
![]() | CM-007B | CM-007B MELS SIP19 | CM-007B.pdf | |
![]() | BM001-HB-1 | BM001-HB-1 nIko ZIP-10 | BM001-HB-1.pdf | |
![]() | B82412-A3681M | B82412-A3681M ORIGINAL SMD or Through Hole | B82412-A3681M.pdf | |
![]() | DP7114VI-50 | DP7114VI-50 CPL-E SOP8 | DP7114VI-50.pdf | |
![]() | 510316200 | 510316200 EPEHK SMD | 510316200.pdf | |
![]() | M37525M4-113SP | M37525M4-113SP MTT DIP | M37525M4-113SP.pdf | |
![]() | LPC1343FHN | LPC1343FHN NXP QFN33 | LPC1343FHN.pdf | |
![]() | NFP0870569 | NFP0870569 OTHER SMD or Through Hole | NFP0870569.pdf |