창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-208LD/PBGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 208LD/PBGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 208LD/PBGA | |
| 관련 링크 | 208LD/, 208LD/PBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M750KAJME | 75pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M750KAJME.pdf | |
![]() | B82721J2122N20 | 6.8mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.2A DCR 280 mOhm (Typ) | B82721J2122N20.pdf | |
![]() | H413R3BZA | RES 13.3 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H413R3BZA.pdf | |
![]() | LT3470ETS8#TRMPBF | LT3470ETS8#TRMPBF Linear TSOT23-8 | LT3470ETS8#TRMPBF.pdf | |
![]() | KA8104 | KA8104 SAMSUNG DIP | KA8104.pdf | |
![]() | TLP747JF | TLP747JF TOSHIBA DIP | TLP747JF.pdf | |
![]() | C7C1041-25ZC | C7C1041-25ZC CYP TSOP44 | C7C1041-25ZC.pdf | |
![]() | SMA020750475R1%R5 | SMA020750475R1%R5 VISHAYDRALORIC SMD or Through Hole | SMA020750475R1%R5.pdf | |
![]() | NE555DK | NE555DK B SOP-8 | NE555DK.pdf | |
![]() | HT-260IRPJ | HT-260IRPJ HARVATEK SMD or Through Hole | HT-260IRPJ.pdf | |
![]() | XTP9067BN | XTP9067BN ORIGINAL SMD or Through Hole | XTP9067BN.pdf | |
![]() | MC9S12DG128GFUE | MC9S12DG128GFUE NA QFP | MC9S12DG128GFUE.pdf |