창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20809-536 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20809-536 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20809-536 | |
관련 링크 | 20809, 20809-536 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805JRNPO9BN330 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN330.pdf | |
![]() | 416F36013CSR | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CSR.pdf | |
![]() | RG1608N-4122-D-T5 | RES SMD 41.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-4122-D-T5.pdf | |
![]() | ISL8844AABZ | Converter Offline Boost, Flyback Topology Up to 2MHz 8-SOIC | ISL8844AABZ.pdf | |
![]() | 3362P-1-201LF. | 3362P-1-201LF. BOURNS DIP | 3362P-1-201LF..pdf | |
![]() | T1L117 | T1L117 FSC DIP | T1L117.pdf | |
![]() | BU-65863B8-E02 | BU-65863B8-E02 DDC BGA | BU-65863B8-E02.pdf | |
![]() | CML4532-1R0J-LF | CML4532-1R0J-LF TDK SMD or Through Hole | CML4532-1R0J-LF.pdf | |
![]() | USBFS-00810-TPOO-S | USBFS-00810-TPOO-S NAIS QFN | USBFS-00810-TPOO-S.pdf | |
![]() | LM207JG | LM207JG NSC DIP | LM207JG.pdf | |
![]() | MA792WK SOT323-M3Z PB-FREE MA3Z79201S0 | MA792WK SOT323-M3Z PB-FREE MA3Z79201S0 PANASONIC SMD or Through Hole | MA792WK SOT323-M3Z PB-FREE MA3Z79201S0.pdf | |
![]() | 2090300 | 2090300 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2090300.pdf |