창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2070.0010.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OSU 250 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OSU 250 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.012 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.433" L x 0.181" W x 0.154" H(11.00mm x 4.60mm x 3.90mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2070.0010.24 | |
| 관련 링크 | 2070.00, 2070.0010.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271JLPAJ | 270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271JLPAJ.pdf | |
![]() | VS-50PF160 | DIODE STD REC 1600V 50A DO5 | VS-50PF160.pdf | |
![]() | RC0201DR-07150KL | RES SMD 150K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07150KL.pdf | |
![]() | CSR2512FK75L0 | RES SMD 0.075 OHM 1% 2W 2512 | CSR2512FK75L0.pdf | |
![]() | AD9920BBCZ-RL | AD9920BBCZ-RL ADI BGA | AD9920BBCZ-RL.pdf | |
![]() | 550716 | 550716 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550716.pdf | |
![]() | HEDT-9100 | HEDT-9100 Agilent SMD or Through Hole | HEDT-9100.pdf | |
![]() | TMX320DA295ZZG | TMX320DA295ZZG TI BGA | TMX320DA295ZZG.pdf | |
![]() | LT3726I | LT3726I Linear ssop-16 | LT3726I.pdf | |
![]() | XPC860ZP50D4 | XPC860ZP50D4 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC860ZP50D4.pdf | |
![]() | RDL30V160F | RDL30V160F Protectronics 30V1.6A | RDL30V160F.pdf |