창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-206613-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 206613-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 206613-3 | |
| 관련 링크 | 2066, 206613-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402J473CS | RES SMD 47K OHM 5% 1/32W 01005 | RC0402J473CS.pdf | |
![]() | CR0805-FX-9103ELF | RES SMD 910K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-9103ELF.pdf | |
![]() | CLX-830212 | CLX-830212 AD DIP | CLX-830212.pdf | |
![]() | 1141MK-TR | 1141MK-TR LUCENT SOP-16 | 1141MK-TR.pdf | |
![]() | RD6.8F-T7B3 | RD6.8F-T7B3 NEC DO41 | RD6.8F-T7B3.pdf | |
![]() | LPC2290FBD144/01 | LPC2290FBD144/01 NXP SMD or Through Hole | LPC2290FBD144/01.pdf | |
![]() | CS89712CB | CS89712CB CRYSTAL BGA | CS89712CB.pdf | |
![]() | OH004000-3 | OH004000-3 N/A SMD or Through Hole | OH004000-3.pdf | |
![]() | 1488/BCBJC | 1488/BCBJC ORIGINAL DIP | 1488/BCBJC.pdf | |
![]() | EGXE800ETD220MH12D | EGXE800ETD220MH12D Chemi-con NA | EGXE800ETD220MH12D.pdf | |
![]() | ERJ8ENF66R5V | ERJ8ENF66R5V PAN SMD or Through Hole | ERJ8ENF66R5V.pdf | |
![]() | AT807 | AT807 POSEICO SMD or Through Hole | AT807.pdf |