창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2062AM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2062AM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2062AM | |
| 관련 링크 | 206, 2062AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD4FD131GO3F | 130pF Mica Capacitor 500V Radial 0.339" L x 0.161" W (8.60mm x 4.10mm) | CD4FD131GO3F.pdf | |
![]() | 173D186X0035YE3 | 18µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D186X0035YE3.pdf | |
![]() | SG305J | SG305J SG DIP | SG305J.pdf | |
![]() | HDR2012 | HDR2012 Hosiden SMD or Through Hole | HDR2012.pdf | |
![]() | ICS85411AIL | ICS85411AIL ICS SOP-8 | ICS85411AIL.pdf | |
![]() | PCI6150-BB66PC-G. | PCI6150-BB66PC-G. PLX QFP | PCI6150-BB66PC-G..pdf | |
![]() | HD74LVC16245ATEL1 | HD74LVC16245ATEL1 RENESAS TSSOP48 | HD74LVC16245ATEL1.pdf | |
![]() | S3C2443X43-YL80 | S3C2443X43-YL80 samsung BGA | S3C2443X43-YL80.pdf | |
![]() | BQ-483R3S10M LF | BQ-483R3S10M LF BOTHHAND DIP24 | BQ-483R3S10M LF.pdf | |
![]() | 4050DMQB | 4050DMQB Delevan SMD or Through Hole | 4050DMQB.pdf | |
![]() | DCU0-1209D | DCU0-1209D HOAL DIP | DCU0-1209D.pdf | |
![]() | 6R3UK4R7 | 6R3UK4R7 JAQUESEBERTASS SMD or Through Hole | 6R3UK4R7.pdf |