창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-206038-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 206038-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 206038-1 | |
관련 링크 | 2060, 206038-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C226M4PAC7800 | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C226M4PAC7800.pdf | |
![]() | VJ0603D200FLXAJ | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200FLXAJ.pdf | |
![]() | 5KP9.0C-B | TVS DIODE 9VWM 16.17VC P600 | 5KP9.0C-B.pdf | |
![]() | AT0805CRD071K54L | RES SMD 1.54KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD071K54L.pdf | |
![]() | SIM1352C69607Y | SIM1352C69607Y SAMSUNG SMD or Through Hole | SIM1352C69607Y.pdf | |
![]() | TMP86C809NG | TMP86C809NG TOSHIBA DIP-32 | TMP86C809NG.pdf | |
![]() | P8GG-0512ELF | P8GG-0512ELF PEAK SIP12 | P8GG-0512ELF.pdf | |
![]() | LM3S1F11-IBZ80-A2T | LM3S1F11-IBZ80-A2T TI BGA-108 | LM3S1F11-IBZ80-A2T.pdf | |
![]() | ULN2003ATWG | ULN2003ATWG TOS SOP-16 | ULN2003ATWG.pdf | |
![]() | VPX3224DQGC3 | VPX3224DQGC3 Micronas SMD or Through Hole | VPX3224DQGC3.pdf | |
![]() | UUR0J331MBR1GS | UUR0J331MBR1GS nic SMT | UUR0J331MBR1GS.pdf | |
![]() | SM-063-103 | SM-063-103 SD SMD or Through Hole | SM-063-103.pdf |