창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2058299-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2058299-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 4Position4mmPitch | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2058299-2 | |
관련 링크 | 20582, 2058299-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TM3B226K6R3EBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B226K6R3EBA.pdf | |
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![]() | MAX2066ETL+ | RF Amplifier IC Cellular, CDMA, GSM 50MHz ~ 1GHz 40-TQFN-EP (6x6) | MAX2066ETL+.pdf | |
![]() | MS46LR-30-870-Q1-10X-10R-NC-FN | SYSTEM | MS46LR-30-870-Q1-10X-10R-NC-FN.pdf | |
![]() | 1270402412 | 1270402412 CAN SMD or Through Hole | 1270402412.pdf | |
![]() | E47BML30 | E47BML30 IDEC W.SO | E47BML30.pdf | |
![]() | RJ80535UC0011MSL6NH | RJ80535UC0011MSL6NH INTEL BGA | RJ80535UC0011MSL6NH.pdf | |
![]() | 352C | 352C OMRON SMD or Through Hole | 352C.pdf | |
![]() | HI4-0509/883 | HI4-0509/883 HAR CLCC20 | HI4-0509/883.pdf | |
![]() | HCPL-2605-1 | HCPL-2605-1 ISSI SOT-563 | HCPL-2605-1.pdf | |
![]() | MO300 | MO300 sagem SMD or Through Hole | MO300.pdf |