창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20520-2-317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20520-2-317 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20520-2-317 | |
관련 링크 | 20520-, 20520-2-317 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E3X5R1V224M080AB | 0.22µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X5R1V224M080AB.pdf | |
![]() | 406I35D19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D19M66080.pdf | |
![]() | LAX-160V331MS23 | LAX-160V331MS23 ELNA DIP-2 | LAX-160V331MS23.pdf | |
![]() | TC1264-2.8VDB | TC1264-2.8VDB Microchip SMD or Through Hole | TC1264-2.8VDB.pdf | |
![]() | MICRODK1345-SC/PC | MICRODK1345-SC/PC OFSFITEL SMD or Through Hole | MICRODK1345-SC/PC.pdf | |
![]() | DRV602EVM2 (DEMO) | DRV602EVM2 (DEMO) TI SMD or Through Hole | DRV602EVM2 (DEMO).pdf | |
![]() | FA406044 | FA406044 N/A SOP | FA406044.pdf | |
![]() | MCD56-08I08B | MCD56-08I08B ORIGINAL SMD or Through Hole | MCD56-08I08B.pdf | |
![]() | HAZ2510 | HAZ2510 HAR SMD or Through Hole | HAZ2510.pdf | |
![]() | NREHL821M63V16X31.5F | NREHL821M63V16X31.5F NICCOMP DIP | NREHL821M63V16X31.5F.pdf |