창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2047ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2047ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2047ST | |
| 관련 링크 | 204, 2047ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236866473 | 0.047µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC236866473.pdf | |
![]() | FD-41 | FIBER M4 REFLECT R2 BEND RADIUS | FD-41.pdf | |
![]() | PCD8012H/E21 | PCD8012H/E21 PHILIPS QFP | PCD8012H/E21.pdf | |
![]() | TPC8122-H | TPC8122-H TOSHIBA SOP-8 | TPC8122-H.pdf | |
![]() | LAN2E12R9 | LAN2E12R9 ORIGINAL XX | LAN2E12R9.pdf | |
![]() | S558-5999-T3 | S558-5999-T3 BEL SMD or Through Hole | S558-5999-T3.pdf | |
![]() | MPSA29GS | MPSA29GS ONS SMD or Through Hole | MPSA29GS.pdf | |
![]() | PU4301 | PU4301 PAN ZIP | PU4301.pdf | |
![]() | TC9327AF-635 | TC9327AF-635 TOSHIBA TQFP | TC9327AF-635.pdf | |
![]() | MAX6359RVUT+T | MAX6359RVUT+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6359RVUT+T.pdf | |
![]() | GOFORCE 3D 4800 NPB | GOFORCE 3D 4800 NPB NVIDIA BGA | GOFORCE 3D 4800 NPB.pdf | |
![]() | BU2532D | BU2532D PHI SMD or Through Hole | BU2532D.pdf |