창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20468-004-XTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20468-004-XTD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20468-004-XTD | |
관련 링크 | 20468-0, 20468-004-XTD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F52013ILR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013ILR.pdf | ||
APTGT25DA120D1G | IGBT 1200V 40A 140W D1 | APTGT25DA120D1G.pdf | ||
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SSRV-1.5DA | SSRV-1.5DA ANV SMD or Through Hole | SSRV-1.5DA.pdf | ||
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3843AP | 3843AP MIK DIP | 3843AP.pdf | ||
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ZJYS51R5-2PT-01. | ZJYS51R5-2PT-01. TDK SOP 4 | ZJYS51R5-2PT-01..pdf | ||
568-0202-222F | 568-0202-222F DIALIGHT SMD or Through Hole | 568-0202-222F.pdf | ||
GD80960JF33 | GD80960JF33 INTEL 196-BGA | GD80960JF33.pdf | ||
MIC2292C-15YML | MIC2292C-15YML MicrelSemiconduct SMD or Through Hole | MIC2292C-15YML.pdf |