창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2041BTI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2041BTI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2041BTI | |
| 관련 링크 | 2041, 2041BTI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C334M8RACTU | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C334M8RACTU.pdf | |
![]() | DR1040-100-R | 10µH Shielded Wirewound Inductor 3.8A 35 mOhm Max Nonstandard | DR1040-100-R.pdf | |
![]() | HE721A2410 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE721A2410.pdf | |
![]() | RT1206DRD0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0724R9L.pdf | |
![]() | TC19G042AF-8055 | TC19G042AF-8055 TOSHIBA QFP | TC19G042AF-8055.pdf | |
![]() | BUZ905 | BUZ905 SIEMENS TO-3 | BUZ905.pdf | |
![]() | NVP1400 | NVP1400 NEXTCHIP QFP | NVP1400.pdf | |
![]() | XS9572XL-10VQ64C | XS9572XL-10VQ64C XILINX QFP | XS9572XL-10VQ64C.pdf | |
![]() | 80-000395 | 80-000395 CriticalLink SMD or Through Hole | 80-000395.pdf | |
![]() | UPD703007GC-25-019-7EA | UPD703007GC-25-019-7EA NEC TQFP | UPD703007GC-25-019-7EA.pdf | |
![]() | ANX980x | ANX980x ORIGINAL SMD or Through Hole | ANX980x.pdf |