창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2040.0710 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSU 250 Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 설계/사양 | MST 250, MSU 250 Voltage Rating 19/Mar/2013 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MSU 250 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 315mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.8 | |
| 승인 | CCC, cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.335" H(8.50mm x 8.50mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2040.071 2040.071-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2040.0710 | |
| 관련 링크 | 2040., 2040.0710 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0201ZD472KAQ2A | 4700pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201ZD472KAQ2A.pdf | |
![]() | 416F500X3CAR | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3CAR.pdf | |
![]() | CLF7045T-6R8N-D | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 3A 35.1 mOhm Max Nonstandard | CLF7045T-6R8N-D.pdf | |
![]() | UPC1093T-E1-AZ | UPC1093T-E1-AZ NEC SOT89 | UPC1093T-E1-AZ.pdf | |
![]() | DS2433S-500-00/TR | DS2433S-500-00/TR DALLAS SOP8 | DS2433S-500-00/TR.pdf | |
![]() | ADM825RYRJZ-R7 | ADM825RYRJZ-R7 AD SOT23-5 | ADM825RYRJZ-R7.pdf | |
![]() | SP213E | SP213E EXAR SSOP | SP213E.pdf | |
![]() | HET4069LBP | HET4069LBP PHI DIP | HET4069LBP.pdf | |
![]() | S29GL064N90TFIV10 | S29GL064N90TFIV10 SPANSION TSSOP | S29GL064N90TFIV10.pdf | |
![]() | PRN10108N2001 | PRN10108N2001 ORIGINAL SOP-8 | PRN10108N2001.pdf | |
![]() | CS4954-CQZR/B2 | CS4954-CQZR/B2 CIRRUS SOP | CS4954-CQZR/B2.pdf | |
![]() | ECG2412 | ECG2412 IDT TSOP-26 | ECG2412.pdf |