창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2030.0548 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSU 125 Datasheet Fuse Selector Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MSU 125 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 장착 | |
| 정격 전류 | 710mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 응용 제품 | Telecom | |
| 특징 | - | |
| 등급 | - | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 크기/치수 | 0.252" Dia x 0.346" L(6.40mm x 8.80mm) | |
| 용해 I²t | 0.045 | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2030.0548 | |
| 관련 링크 | 2030., 2030.0548 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0201FT14R7 | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT14R7.pdf | |
![]() | CRM2010-FX-3R01ELF | RES SMD 3.01 OHM 1% 1W 2010 | CRM2010-FX-3R01ELF.pdf | |
![]() | IC G98-630-U2 | IC G98-630-U2 NVIDIA BGA | IC G98-630-U2.pdf | |
![]() | TL084AMJB | TL084AMJB TI DIP | TL084AMJB.pdf | |
![]() | 0603CS-R27XJLC | 0603CS-R27XJLC Coilcraft 2kreel | 0603CS-R27XJLC.pdf | |
![]() | 74H78 | 74H78 TI DIP | 74H78.pdf | |
![]() | 963292-1 | 963292-1 AMP SMD or Through Hole | 963292-1.pdf | |
![]() | SMF3V3 | SMF3V3 SEMTECH SMD or Through Hole | SMF3V3.pdf | |
![]() | SAB-504-2EM | SAB-504-2EM SIEMENS QFP | SAB-504-2EM.pdf | |
![]() | MB88515B-1061N | MB88515B-1061N FUJI DIP | MB88515B-1061N.pdf | |
![]() | LDA64V240M | LDA64V240M LED SMD or Through Hole | LDA64V240M.pdf |