창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2030.0243 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSU 125 Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MSU 125 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 장착 | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 응용 제품 | Telecom | |
| 특징 | - | |
| 등급 | - | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 크기/치수 | 0.252" Dia x 0.346" L(6.40mm x 8.80mm) | |
| 용해 I²t | 0.0055 | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2030.0243 | |
| 관련 링크 | 2030., 2030.0243 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TC164-FR-0710KL | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 1206 | TC164-FR-0710KL.pdf | |
![]() | LBCP7P-GYHY-35-0-350-R18-Z | LBCP7P-GYHY-35-0-350-R18-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | LBCP7P-GYHY-35-0-350-R18-Z.pdf | |
![]() | 10939-50 | 10939-50 MICREL DIP | 10939-50.pdf | |
![]() | ST72216NMJ | ST72216NMJ ST SOP28 | ST72216NMJ.pdf | |
![]() | LTL25-800TH | LTL25-800TH Teccor/L TO-220 | LTL25-800TH.pdf | |
![]() | PTB-20111a | PTB-20111a PHI SMD or Through Hole | PTB-20111a.pdf | |
![]() | BU76394GUW | BU76394GUW ROHM VBGA063W050 | BU76394GUW.pdf | |
![]() | 0201-56.2K | 0201-56.2K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-56.2K.pdf | |
![]() | MAX1644AEAI | MAX1644AEAI MAXIM SSOP-16 | MAX1644AEAI.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ06GS102 | dsPIC33FJ06GS102 microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ06GS102.pdf | |
![]() | 10-45-1061 | 10-45-1061 MOLEX SMD or Through Hole | 10-45-1061.pdf | |
![]() | K4M51153LE-YL1H | K4M51153LE-YL1H SAMSUNG 54FBGA | K4M51153LE-YL1H.pdf |