창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2030-34PZ+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2030-34PZ+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NEW | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2030-34PZ+ | |
관련 링크 | 2030-3, 2030-34PZ+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035J3R3ABSTR | 3.3pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J3R3ABSTR.pdf | |
![]() | Z3SMB10B | Z3SMB10B TAITRON SMB DO-214AA | Z3SMB10B.pdf | |
![]() | FB1206 | FB1206 NXP 10PBF | FB1206.pdf | |
![]() | NJM78L05L2A(PB-FREE) | NJM78L05L2A(PB-FREE) JRC TO92 | NJM78L05L2A(PB-FREE).pdf | |
![]() | 337M10DH | 337M10DH AVX SMD or Through Hole | 337M10DH.pdf | |
![]() | BPS3B96ACR0FSZ1 | BPS3B96ACR0FSZ1 BURNDY SMD or Through Hole | BPS3B96ACR0FSZ1.pdf | |
![]() | TMP68000N-10 | TMP68000N-10 TOSHIBA DIP64 | TMP68000N-10.pdf | |
![]() | X2864BDMB-20 | X2864BDMB-20 XICOR SMD or Through Hole | X2864BDMB-20.pdf | |
![]() | MC33269DT-5.0G ..TO-252 | MC33269DT-5.0G ..TO-252 ORIGINAL TO-252 | MC33269DT-5.0G ..TO-252.pdf | |
![]() | MAX130CPL3 | MAX130CPL3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX130CPL3.pdf | |
![]() | H72851Z | H72851Z HARRIS SOP | H72851Z.pdf | |
![]() | SKD230/18 | SKD230/18 SEMIKRON MOKUAI | SKD230/18.pdf |