창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-202S43W472KV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2136 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.125" W(4.57mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 709-1308-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 202S43W472KV4E | |
| 관련 링크 | 202S43W4, 202S43W472KV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | STR-X6759B | Converter Offline Flyback Topology 19kHz ~ 25kHz TO-3PF-7 | STR-X6759B.pdf | |
![]() | PME271M627K | PME271M627K EVOX RIFA SMD or Through Hole | PME271M627K.pdf | |
![]() | GS41242M | GS41242M ORIGINAL DIP | GS41242M.pdf | |
![]() | 984130918-01 | 984130918-01 Tyco con | 984130918-01.pdf | |
![]() | CN0967C18G14PN | CN0967C18G14PN CINCH SMD or Through Hole | CN0967C18G14PN.pdf | |
![]() | 2MBI400U4H-120/2MBI400U4H-170 | 2MBI400U4H-120/2MBI400U4H-170 FUJI M249 | 2MBI400U4H-120/2MBI400U4H-170.pdf | |
![]() | 30198-020E-21F | 30198-020E-21F I-PEX SMD or Through Hole | 30198-020E-21F.pdf | |
![]() | BZX79F13 | BZX79F13 NXP DO-35 | BZX79F13.pdf | |
![]() | KS52017 | KS52017 SAMSUNG QFP | KS52017.pdf | |
![]() | TL16C554APN(06+) | TL16C554APN(06+) TI LQFP80 | TL16C554APN(06+).pdf | |
![]() | T36F1000 | T36F1000 AEG MODULE | T36F1000.pdf | |
![]() | XN04482 | XN04482 PANASONIC SMD | XN04482.pdf |