창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-202R29N471KV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | MLCC Basics High Voltage PCB Design for Arc Prevention | |
| 카탈로그 페이지 | 2136 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.189" L x 0.080" W(4.80mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.085"(2.16mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 709-1043-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 202R29N471KV4E | |
| 관련 링크 | 202R29N4, 202R29N471KV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
|  | MP6-3N-1E-1L-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3N-1E-1L-00.pdf | |
|  | CMF552K1500BHEA | RES 2.15K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K1500BHEA.pdf | |
|  | K3P40C25DA | K3P40C25DA KYOTTO SMD or Through Hole | K3P40C25DA.pdf | |
|  | TS170R1H473MSBFB0 | TS170R1H473MSBFB0 SUN SMD or Through Hole | TS170R1H473MSBFB0.pdf | |
|  | PIC17C756-33I/SP | PIC17C756-33I/SP MIC DIP | PIC17C756-33I/SP.pdf | |
|  | RT0820D | RT0820D RATO DIP14 | RT0820D.pdf | |
|  | MG73Q011-181 | MG73Q011-181 OKI TQFP176 | MG73Q011-181.pdf | |
|  | 54AS04J | 54AS04J TI SMD or Through Hole | 54AS04J.pdf | |
|  | 494004.NR | 494004.NR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 494004.NR.pdf | |
|  | TDA7478A | TDA7478A ST SMD or Through Hole | TDA7478A.pdf | |
|  | M30879FLFP | M30879FLFP ORIGINAL QFP | M30879FLFP.pdf |