창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2027-30-BLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2027 Series | |
| 3D 모델 | 2027-xx-B.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 가스 방출 튜브 조절기(GDT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2027 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 전압 - DC 방전 개시(공칭) | 300V | |
| 임펄스 방전 전류(8/20µs) | 10000A(10kA) | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 극 개수 | 2 | |
| 고장 단락 | 없음 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축 실린더 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 202730BLF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2027-30-BLF | |
| 관련 링크 | 2027-3, 2027-30-BLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-6N8J2C | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8J2C.pdf | |
![]() | HIGH4 | HIGH4 AMKOR SSOP | HIGH4.pdf | |
![]() | IBM32R5851PQ | IBM32R5851PQ IBM BGA | IBM32R5851PQ.pdf | |
![]() | TUF-2LH+ | TUF-2LH+ MINI SMD or Through Hole | TUF-2LH+.pdf | |
![]() | KBP301 | KBP301 SEP/ KBP | KBP301.pdf | |
![]() | WD16C552-JC | WD16C552-JC WDC PLCC68 | WD16C552-JC.pdf | |
![]() | 1027308A | 1027308A CS SOP14 | 1027308A.pdf | |
![]() | EXBA10P333J | EXBA10P333J ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBA10P333J.pdf | |
![]() | HZ2C2E | HZ2C2E RENESAS DIP | HZ2C2E.pdf | |
![]() | BBY58-05W E632 | BBY58-05W E632 INFINEON SMD or Through Hole | BBY58-05W E632.pdf | |
![]() | MMM7200/MMM7200R2 | MMM7200/MMM7200R2 MOTOROLA BGA | MMM7200/MMM7200R2.pdf | |
![]() | QB2592(MCP) | QB2592(MCP) NVIDIA BGA | QB2592(MCP).pdf |