창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2023DM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2023DM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2023DM | |
관련 링크 | 202, 2023DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC246753273 | 0.027µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.165" W (12.50mm x 4.20mm) | BFC246753273.pdf | |
![]() | MKP385215063JB02G0 | 1500pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385215063JB02G0.pdf | |
![]() | 416F40622AKR | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622AKR.pdf | |
![]() | RFT6102-CD90-V8786-1 | RFT6102-CD90-V8786-1 QUALCOMM BGA | RFT6102-CD90-V8786-1.pdf | |
![]() | SG2823J/11780 | SG2823J/11780 SG DIP-18 | SG2823J/11780.pdf | |
![]() | MSP430AFE251IPWRG4 | MSP430AFE251IPWRG4 TI MSP430AFE251IPW | MSP430AFE251IPWRG4.pdf | |
![]() | R72V17 | R72V17 EPSON BGA | R72V17.pdf | |
![]() | S558-10GB-02-F | S558-10GB-02-F BEL SOP24 | S558-10GB-02-F.pdf | |
![]() | SED1526DOB | SED1526DOB EPSON SOP | SED1526DOB.pdf | |
![]() | RY-SP170YG34 | RY-SP170YG34 ORIGINAL SMD or Through Hole | RY-SP170YG34.pdf | |
![]() | NFB5-2621 | NFB5-2621 AGILENT BGA-3D | NFB5-2621.pdf | |
![]() | BZW06-10/B | BZW06-10/B ST SMD or Through Hole | BZW06-10/B.pdf |