창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2023348-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2023348-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2023348-2 | |
| 관련 링크 | 20233, 2023348-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32ER61C476ME15K | 47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32ER61C476ME15K.pdf | |
![]() | SR651C224KAATR1 | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR651C224KAATR1.pdf | |
![]() | 4470-26G | 120µH Unshielded Molded Inductor 360mA 4.1 Ohm Max Axial | 4470-26G.pdf | |
![]() | 7533ANCBT | 7533ANCBT TI TSOP24 | 7533ANCBT.pdf | |
![]() | XCV1000FG556 | XCV1000FG556 XILINX BGA | XCV1000FG556.pdf | |
![]() | NJM2576RB1(TE1) | NJM2576RB1(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2576RB1(TE1).pdf | |
![]() | 74LS393PC | 74LS393PC FSC DIP | 74LS393PC.pdf | |
![]() | MCP1252. | MCP1252. Microchip MSOP8 | MCP1252..pdf | |
![]() | SAB1016P | SAB1016P PHI SMD or Through Hole | SAB1016P.pdf | |
![]() | GT5E-1P-DS(70) | GT5E-1P-DS(70) HRS SMD or Through Hole | GT5E-1P-DS(70).pdf | |
![]() | 38541-8404 | 38541-8404 MOLEX SMD or Through Hole | 38541-8404.pdf | |
![]() | DR2001-DK | DR2001-DK RFM SMD or Through Hole | DR2001-DK.pdf |