창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20230-868 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20230-868 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20230-868 | |
관련 링크 | 20230, 20230-868 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UMK105CG030BV-F | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG030BV-F.pdf | ||
4AX104K1 | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.470" L x 0.450" W(12.00mm x 11.50mm) | 4AX104K1.pdf | ||
031302.5HXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 031302.5HXP.pdf | ||
CDRH104RNP-151NC | 150µH Shielded Inductor 850mA 506 mOhm Max Nonstandard | CDRH104RNP-151NC.pdf | ||
TLV320AIC3104 | TLV320AIC3104 TI QFN32 | TLV320AIC3104.pdf | ||
MBRB30H35CT | MBRB30H35CT Vishay TO-263AB | MBRB30H35CT.pdf | ||
ADS7846M | ADS7846M TI SMD or Through Hole | ADS7846M.pdf | ||
MAX9002EUA-T | MAX9002EUA-T MAXIM MSOP10 | MAX9002EUA-T.pdf | ||
NX1117CE33Z | NX1117CE33Z NXP SMD or Through Hole | NX1117CE33Z.pdf | ||
NL5512DS | NL5512DS ORIGINAL QFP | NL5512DS.pdf | ||
SMBJ5336B | SMBJ5336B ORIGINAL MS | SMBJ5336B.pdf |