창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2020R-06F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2020(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 2020R | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 180nH | |
허용 오차 | ±1% | |
정격 전류 | 1.6A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 60 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 320MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 2020R-06F BULK 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2020R-06F | |
관련 링크 | 2020R, 2020R-06F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | T567 | T567 EXAR CDIP-8 | T567.pdf | |
![]() | 2040W0ZTQ | 2040W0ZTQ INTEL BGA | 2040W0ZTQ.pdf | |
![]() | 0805 0R | 0805 0R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 0R.pdf | |
![]() | NF-1GP-64-B2 | NF-1GP-64-B2 NVIDIA BGA | NF-1GP-64-B2.pdf | |
![]() | MC100E164FN,MC10E164FN | MC100E164FN,MC10E164FN MOT PLCC28 | MC100E164FN,MC10E164FN.pdf | |
![]() | M5M256CVP-70LL | M5M256CVP-70LL MIT TSOP | M5M256CVP-70LL.pdf | |
![]() | M29W400B-70N6 | M29W400B-70N6 ST SMD or Through Hole | M29W400B-70N6.pdf | |
![]() | 64432120AA | 64432120AA IR SMD or Through Hole | 64432120AA.pdf | |
![]() | TDA8503 | TDA8503 PHILIPS DIP | TDA8503.pdf | |
![]() | MAX3079EESD+T | MAX3079EESD+T MAXIM SOP14 | MAX3079EESD+T.pdf | |
![]() | 74LVC125AD.118 | 74LVC125AD.118 NXP/PH SMD or Through Hole | 74LVC125AD.118.pdf | |
![]() | BLG-003 | BLG-003 BLG- SMD or Through Hole | BLG-003.pdf |