창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2020-4016-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2020-4016-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2020-4016-30 | |
| 관련 링크 | 2020-40, 2020-4016-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R2BXPAJ | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2BXPAJ.pdf | |
![]() | 405C35E50M00000 | 50MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E50M00000.pdf | |
![]() | 85108AGILFT | 85108AGILFT ICS TSSOP-24L | 85108AGILFT.pdf | |
![]() | LT317AH/883C | LT317AH/883C LT CAN3 | LT317AH/883C.pdf | |
![]() | 0603-822K | 0603-822K SAMSUNG SMD | 0603-822K.pdf | |
![]() | MCP6442 | MCP6442 MICROCHIPIC 8MSOP8SOIC150mil | MCP6442.pdf | |
![]() | UPA1601C | UPA1601C NEC DIP | UPA1601C.pdf | |
![]() | GM76C256CLET-55 | GM76C256CLET-55 HYNIX TSSOP28 | GM76C256CLET-55.pdf | |
![]() | BZ-HKBB533B-TRB | BZ-HKBB533B-TRB BRIGHT SMD or Through Hole | BZ-HKBB533B-TRB.pdf | |
![]() | 293D155X0035B2T | 293D155X0035B2T VISHAY SMD | 293D155X0035B2T.pdf | |
![]() | 8823CMNG5NU0=HV222 | 8823CMNG5NU0=HV222 ORIGINAL DIP64 | 8823CMNG5NU0=HV222.pdf | |
![]() | IXSX40N60CD1 | IXSX40N60CD1 IXYS TO-247 | IXSX40N60CD1.pdf |