창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2020-28J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2020(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2020 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 630mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 120MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.215"(5.46mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2020-28J | |
| 관련 링크 | 2020, 2020-28J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K473Z15Y5VF53H5 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K473Z15Y5VF53H5.pdf | |
| CSM1Z-A5B2C3-200-3.6864D18 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-200-3.6864D18.pdf | ||
![]() | H11L1-V | Logic Output Optoisolator 1MHz Open Collector 5000Vrms 1 Channel 6-DIP | H11L1-V.pdf | |
![]() | 107-70-3 | 107-70-3 CMC SMD or Through Hole | 107-70-3.pdf | |
![]() | TH7107EFC | TH7107EFC Melexis 16-SSOP | TH7107EFC.pdf | |
![]() | 2SA1052MCTL-EQ | 2SA1052MCTL-EQ RENESAS SOT-23 | 2SA1052MCTL-EQ.pdf | |
![]() | BSTR60133 | BSTR60133 SIEMENS MODULE | BSTR60133.pdf | |
![]() | LH2291 | LH2291 AMD CAN8 | LH2291.pdf | |
![]() | LE88266TQC | LE88266TQC MICROSEMI SMD or Through Hole | LE88266TQC.pdf | |
![]() | HFA08AB60 | HFA08AB60 IR TO-220-2 | HFA08AB60.pdf | |
![]() | MAX6012EUR+T | MAX6012EUR+T MAXIM SOT-23 | MAX6012EUR+T.pdf |