창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2020-28J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2020(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2020 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 630mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 120MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.215"(5.46mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2020-28J | |
| 관련 링크 | 2020, 2020-28J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MR052C472KAA | 4700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052C472KAA.pdf | |
![]() | SIT9003AC-3-33EQ | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.1mA Enable/Disable | SIT9003AC-3-33EQ.pdf | |
![]() | KTR18EZPF1691 | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1691.pdf | |
![]() | MBA02040C1180FC100 | RES 118 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1180FC100.pdf | |
![]() | EM78P467SCM | EM78P467SCM EMC SOP | EM78P467SCM.pdf | |
![]() | 63V220uf YXF | 63V220uf YXF ORIGINAL SMD or Through Hole | 63V220uf YXF.pdf | |
![]() | 68HC908QB8CP-LF | 68HC908QB8CP-LF Freescale SMD or Through Hole | 68HC908QB8CP-LF.pdf | |
![]() | M6500A-UF094HXN | M6500A-UF094HXN NA DIE | M6500A-UF094HXN.pdf | |
![]() | TISP4350J1BJR | TISP4350J1BJR BOURNS DO-214AA | TISP4350J1BJR.pdf | |
![]() | MPB-10JZSR35M-XC | MPB-10JZSR35M-XC Maglayers SMD | MPB-10JZSR35M-XC.pdf | |
![]() | HEF4013BTR | HEF4013BTR NXP SOP-14 | HEF4013BTR.pdf | |
![]() | MAX9770E | MAX9770E MAX QFN | MAX9770E.pdf |