창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2020-16J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2020(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2020 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 170m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 220MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 2020-16J BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2020-16J | |
| 관련 링크 | 2020, 2020-16J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LD061A330KAB2A | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061A330KAB2A.pdf | |
![]() | T86E337K004EBAS | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337K004EBAS.pdf | |
![]() | 744743102 | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 2.5 Ohm Max Radial | 744743102.pdf | |
![]() | K9K2G08UOA-PCBO | K9K2G08UOA-PCBO SAMSUNG TSOP | K9K2G08UOA-PCBO.pdf | |
![]() | 24LC1026-I/SM | 24LC1026-I/SM MICROCHI SOP-8 | 24LC1026-I/SM.pdf | |
![]() | MT4LSDT1664HY-133D1 | MT4LSDT1664HY-133D1 MICRON original pack | MT4LSDT1664HY-133D1.pdf | |
![]() | 5953398-1 | 5953398-1 TYCO THRO HOLD | 5953398-1.pdf | |
![]() | 0805YC155JAT2A | 0805YC155JAT2A AVX SMD or Through Hole | 0805YC155JAT2A.pdf | |
![]() | PIC16C54-HSI/SO | PIC16C54-HSI/SO Microchip NA | PIC16C54-HSI/SO.pdf | |
![]() | 1SMB5.OAT | 1SMB5.OAT ON SMD or Through Hole | 1SMB5.OAT.pdf | |
![]() | XC95288XL6BG256C | XC95288XL6BG256C N/A SMD or Through Hole | XC95288XL6BG256C.pdf | |
![]() | MJ11010-08K3 | MJ11010-08K3 RENESAS QFP | MJ11010-08K3.pdf |