창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2020-16H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2020(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2020 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 170m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 220MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 2020-16H BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2020-16H | |
| 관련 링크 | 2020, 2020-16H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6392JTX | 1N6392JTX MSC SMD or Through Hole | 1N6392JTX.pdf | |
![]() | SST39VF010-70-4C-B3K | SST39VF010-70-4C-B3K N/A BGA | SST39VF010-70-4C-B3K.pdf | |
![]() | R1113Z151B-TR | R1113Z151B-TR RICOH WL-CSP-4P | R1113Z151B-TR.pdf | |
![]() | 2SD1615-T1/GM | 2SD1615-T1/GM NEC SOT-89 | 2SD1615-T1/GM.pdf | |
![]() | M471B5673GB0-CH9 | M471B5673GB0-CH9 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M471B5673GB0-CH9.pdf | |
![]() | AD7461AR | AD7461AR AD MSOP-8 | AD7461AR.pdf | |
![]() | R8A00014FP | R8A00014FP LGPHILIPSLCD QFP208 | R8A00014FP.pdf | |
![]() | MMBT9012HLTG | MMBT9012HLTG ON SOT-23-3 | MMBT9012HLTG.pdf | |
![]() | VN770KP-E | VN770KP-E STMicroelectronic SMD or Through Hole | VN770KP-E.pdf | |
![]() | TLV2451IDBVG4 | TLV2451IDBVG4 TI SOT23-5 | TLV2451IDBVG4.pdf | |
![]() | D13078FBL18GCM | D13078FBL18GCM HIT QFP | D13078FBL18GCM.pdf | |
![]() | LAD2E181MELB20 | LAD2E181MELB20 NICHICON SMD or Through Hole | LAD2E181MELB20.pdf |