창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2020-08J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2020(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2020 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 2020-08J BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2020-08J | |
| 관련 링크 | 2020, 2020-08J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YD684KAT2A | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YD684KAT2A.pdf | |
![]() | 170M4389 | FUSE SQUARE 200A 1.3KVAC | 170M4389.pdf | |
![]() | CDSOT23-T08C | TVS DIODE 8VWM 16.9VC SMD | CDSOT23-T08C.pdf | |
![]() | Y213S | Y213S COSMO SMD or Through Hole | Y213S.pdf | |
![]() | EM-27B | EM-27B ORIGINAL SMD or Through Hole | EM-27B.pdf | |
![]() | 80-413-002 | 80-413-002 MOTOLORA CAN3 | 80-413-002.pdf | |
![]() | ERD29-04 | ERD29-04 BILIN/FUJ DIP-2 | ERD29-04.pdf | |
![]() | MN101C49KAG1 | MN101C49KAG1 PAN TQFP | MN101C49KAG1.pdf | |
![]() | AG012 | AG012 SANKEN SMD or Through Hole | AG012.pdf | |
![]() | TT92N12KOFB4 | TT92N12KOFB4 InfineonTechnologies SMD or Through Hole | TT92N12KOFB4.pdf | |
![]() | BYM357X,127 | BYM357X,127 NXP SMD or Through Hole | BYM357X,127.pdf | |
![]() | P4NBB0 | P4NBB0 STMICRO NA | P4NBB0.pdf |