창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-201S42E331JV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 201S42E331JV4E | |
| 관련 링크 | 201S42E3, 201S42E331JV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C901U270JUSDBAWL45 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U270JUSDBAWL45.pdf | |
![]() | 470UF/200V | 470UF/200V HY SMD or Through Hole | 470UF/200V.pdf | |
![]() | PSB2171HV2.1 | PSB2171HV2.1 INFINEON QFP-80P | PSB2171HV2.1.pdf | |
![]() | BCW70 | BCW70 NXP SMD or Through Hole | BCW70.pdf | |
![]() | 223893115641(491214) | 223893115641(491214) PHYCOMP SMD or Through Hole | 223893115641(491214).pdf | |
![]() | EH22AB | EH22AB ON SOP-28L | EH22AB.pdf | |
![]() | 5406203-1 | 5406203-1 TE SMD or Through Hole | 5406203-1.pdf | |
![]() | PIN HEADER 1X5PR-G | PIN HEADER 1X5PR-G TW SMD or Through Hole | PIN HEADER 1X5PR-G.pdf | |
![]() | MHL21936 | MHL21936 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHL21936.pdf | |
![]() | SN74CBT3383PWG4 | SN74CBT3383PWG4 TI TSSOP | SN74CBT3383PWG4.pdf | |
![]() | TMS320C6455BZLZ2 | TMS320C6455BZLZ2 TI BGA | TMS320C6455BZLZ2.pdf | |
![]() | MDP16-03-S400-181G | MDP16-03-S400-181G DALE SMD or Through Hole | MDP16-03-S400-181G.pdf |