창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2019-05-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 43593 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 43593 | |
관련 링크 | 2019-0, 2019-05-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GMK107BJ105MA-T | 1µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GMK107BJ105MA-T.pdf | |
![]() | VJ0603D1R7DLCAP | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7DLCAP.pdf | |
![]() | 0925R-563K | 56µH Shielded Molded Inductor 64mA 11 Ohm Max Axial | 0925R-563K.pdf | |
![]() | EZR32WG230F128R68G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F128R68G-B0R.pdf | |
![]() | 20020104-P1 | 20020104-P1 HARRIS CFPAK-14 | 20020104-P1.pdf | |
![]() | CD74HC390E1 | CD74HC390E1 TI DIP-16 | CD74HC390E1.pdf | |
![]() | PW318C | PW318C ORIGINAL BGA | PW318C.pdf | |
![]() | M94B | M94B ORIGINAL SOP8P | M94B.pdf | |
![]() | ADG1608BRUZ-REEL | ADG1608BRUZ-REEL ADI TSSOP | ADG1608BRUZ-REEL.pdf | |
![]() | ERG2SJ472E | ERG2SJ472E MATSUSHITA SMD or Through Hole | ERG2SJ472E.pdf | |
![]() | LQW18ANR10J | LQW18ANR10J MURATA SMD or Through Hole | LQW18ANR10J.pdf | |
![]() | LU1S041F-43(M) | LU1S041F-43(M) BOTHHAND SOPDIP | LU1S041F-43(M).pdf |