창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2019-01-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 43483 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 43483 | |
| 관련 링크 | 2019-0, 2019-01-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1782R-55H | 30µH Unshielded Molded Inductor 130mA 3.4 Ohm Max Axial | 1782R-55H.pdf | |
![]() | CRCW08052R70FKEAHP | RES SMD 2.7 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08052R70FKEAHP.pdf | |
![]() | HMC609LC4TR | RF Amplifier IC General Purpose 9.5GHz ~ 11.5GHz 24-SMT (4x4) | HMC609LC4TR.pdf | |
![]() | 2702D | 2702D JRC DIP-14 | 2702D.pdf | |
![]() | TL721CD | TL721CD TI SOP8 | TL721CD.pdf | |
![]() | M74LS644-1P | M74LS644-1P MIT DIP | M74LS644-1P.pdf | |
![]() | ADT7517ARQ | ADT7517ARQ ADI SMD or Through Hole | ADT7517ARQ.pdf | |
![]() | RKL4SL331G | RKL4SL331G KOA SMD or Through Hole | RKL4SL331G.pdf | |
![]() | 4816P-001-103 | 4816P-001-103 BOURNS SOP16 | 4816P-001-103.pdf | |
![]() | TPS54300DDAR | TPS54300DDAR TI PBFREE | TPS54300DDAR.pdf | |
![]() | US112S | US112S UTC TO220 | US112S.pdf |