창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2017323-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2017323-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2017323-1 | |
| 관련 링크 | 20173, 2017323-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P30R104M1 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | P30R104M1.pdf | |
![]() | GTCA25-900M-R05 | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | GTCA25-900M-R05.pdf | |
![]() | CF14JA3M00 | RES 3M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA3M00.pdf | |
![]() | AN8499SH-E1V | AN8499SH-E1V PANASONI TSSOP56 | AN8499SH-E1V.pdf | |
![]() | ISP1105W(HBCC16) | ISP1105W(HBCC16) PHILIPS QFN16 | ISP1105W(HBCC16).pdf | |
![]() | 103186-7 | 103186-7 AMP NA | 103186-7.pdf | |
![]() | XBP24-Z7UIT-004J | XBP24-Z7UIT-004J Digi International SMD or Through Hole | XBP24-Z7UIT-004J.pdf | |
![]() | RJK6014DPK | RJK6014DPK RENESAS SMD or Through Hole | RJK6014DPK.pdf | |
![]() | XL1580E1 | XL1580E1 XLSEMI SOIC8 | XL1580E1.pdf | |
![]() | MP1720DQ-012 | MP1720DQ-012 MPS QFN-10 | MP1720DQ-012.pdf | |
![]() | CD6464D,118 | CD6464D,118 NXP SMD or Through Hole | CD6464D,118.pdf | |
![]() | PX0747/S | PX0747/S Bulgin SMD or Through Hole | PX0747/S.pdf |