창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2013266-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2013266-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2013266-4 | |
관련 링크 | 20132, 2013266-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB26M000F0L00R0 | 26MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000F0L00R0.pdf | |
![]() | RNF14BAE150R | RES 150 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE150R.pdf | |
![]() | CMF55312R50BHR6 | RES 312.5 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55312R50BHR6.pdf | |
![]() | 0718H | 0718H muRata SMD or Through Hole | 0718H.pdf | |
![]() | LM1117TADJNOPB | LM1117TADJNOPB nsc SMD or Through Hole | LM1117TADJNOPB.pdf | |
![]() | LE82BLP QP29 ES | LE82BLP QP29 ES INTEL BGA | LE82BLP QP29 ES.pdf | |
![]() | STK3101Y | STK3101Y SANYO SMD or Through Hole | STK3101Y.pdf | |
![]() | HD14069WBFPEL | HD14069WBFPEL HD SOP | HD14069WBFPEL.pdf | |
![]() | AL1M-P1G | AL1M-P1G IDEC SMD or Through Hole | AL1M-P1G.pdf | |
![]() | GEFORCEFX5200 | GEFORCEFX5200 NVIDIA BGA | GEFORCEFX5200.pdf | |
![]() | HB31MA3WHFV | HB31MA3WHFV ROHM SMD or Through Hole | HB31MA3WHFV.pdf | |
![]() | K9G8G08UOA-PIBO | K9G8G08UOA-PIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9G8G08UOA-PIBO.pdf |