창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2012862-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2012862-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2012862-8 | |
관련 링크 | 20128, 2012862-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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EZR32LG330F128R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F128R55G-B0.pdf | ||
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747305-4 | 747305-4 TYCO SMD or Through Hole | 747305-4.pdf | ||
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KBJ20M | KBJ20M ORIGINAL DIP-4 | KBJ20M.pdf | ||
85CNQ45 | 85CNQ45 ORIGINAL SMD or Through Hole | 85CNQ45.pdf | ||
DS174670IND | DS174670IND DALLAS SMD or Through Hole | DS174670IND.pdf | ||
RE3-250V330MI6 | RE3-250V330MI6 ELNA DIP | RE3-250V330MI6.pdf | ||
CR0603-JW-104 | CR0603-JW-104 BOURNS SMD | CR0603-JW-104.pdf | ||
HFH19N60 | HFH19N60 SEMIHOW 3P | HFH19N60.pdf |