창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2012 15k 1% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2012 15k 1% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2012 15k 1% | |
관련 링크 | 2012 1, 2012 15k 1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PS0030BE56033BH1 | 56pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R42 축방향, CAN - 나사형 단자 1.417"(36.00mm) Dia | PS0030BE56033BH1.pdf | |
![]() | 416F40011AAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011AAR.pdf | |
![]() | 1563CN | 1563CN AIC DIP-8 | 1563CN.pdf | |
![]() | I87-0173-000 | I87-0173-000 ALLEGRO DIP16 | I87-0173-000.pdf | |
![]() | 16233686 | 16233686 BOSCH ZIP | 16233686.pdf | |
![]() | AM27C256-105DC | AM27C256-105DC AMD DIP | AM27C256-105DC.pdf | |
![]() | ERE74-005 | ERE74-005 FUJI SMD or Through Hole | ERE74-005.pdf | |
![]() | MB89193AF-G-472 | MB89193AF-G-472 FUJI SOP28 | MB89193AF-G-472.pdf | |
![]() | SF30DMZ-H3(Y) | SF30DMZ-H3(Y) SL SMD or Through Hole | SF30DMZ-H3(Y).pdf | |
![]() | FM4002-LP | FM4002-LP FARMOSAMICROSEMICOLTD S 50(42)2718 | FM4002-LP.pdf | |
![]() | HLMPEH24LP000 | HLMPEH24LP000 HewlettPackard SMD or Through Hole | HLMPEH24LP000.pdf |