창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-201146-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 201146-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 201146-9 | |
| 관련 링크 | 2011, 201146-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2220X223JBGACTU | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5650 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220X223JBGACTU.pdf | |
![]() | 06035A390JAT4A | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A390JAT4A.pdf | |
![]() | CMF552M6700FLEK | RES 2.67M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M6700FLEK.pdf | |
![]() | 131571 | 131571 HAR PLCC | 131571.pdf | |
![]() | HZ3C2TD-N-E-Q | HZ3C2TD-N-E-Q N/A SMD or Through Hole | HZ3C2TD-N-E-Q.pdf | |
![]() | CSM5000CD90V-V0491-1B | CSM5000CD90V-V0491-1B QUALCOMM BGA | CSM5000CD90V-V0491-1B.pdf | |
![]() | TLP781BL. | TLP781BL. TOSHIBA SOP4 | TLP781BL..pdf | |
![]() | EXC2HCP221U | EXC2HCP221U Panasonic SMD or Through Hole | EXC2HCP221U.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30I/M | DSPIC30F2010-30I/M MICROCHIP QFN-28 | DSPIC30F2010-30I/M.pdf | |
![]() | M74ALS273P | M74ALS273P ORIGINAL DIP | M74ALS273P.pdf | |
![]() | DF8064101055647SR0D9 | DF8064101055647SR0D9 INTEL SMD or Through Hole | DF8064101055647SR0D9.pdf | |
![]() | CLNL-690S-2WK-SD-T | CLNL-690S-2WK-SD-T ORIGINAL 1210 ( ) | CLNL-690S-2WK-SD-T.pdf |