창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2010 6.8KR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2010 6.8KR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2010 6.8KR | |
관련 링크 | 2010 6, 2010 6.8KR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AS-28.63636MAHE-B | 28.63636MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C AEC-Q200 스루홀 HC49/US | AS-28.63636MAHE-B.pdf | |
![]() | CTX300-4-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 1.2mH Inductance - Connected in Series 298.12µH Inductance - Connected in Parallel 672 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 620mA Nonstandard | CTX300-4-R.pdf | |
![]() | 744383430033 | 330nH Shielded Molded Inductor 2.5A 53 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | 744383430033.pdf | |
![]() | TNPW0805665RBEEA | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805665RBEEA.pdf | |
![]() | CF032D0104JBC | CF032D0104JBC AVX SMD or Through Hole | CF032D0104JBC.pdf | |
![]() | 0805 6.8R | 0805 6.8R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 6.8R.pdf | |
![]() | 68TIBGC | 68TIBGC TI MSOP10 | 68TIBGC.pdf | |
![]() | M29DW256G70NF6E/M29DW256G70NF6F | M29DW256G70NF6E/M29DW256G70NF6F MICRON TSOP-56 | M29DW256G70NF6E/M29DW256G70NF6F.pdf | |
![]() | UDZS6.2-B-TE17 | UDZS6.2-B-TE17 ROHM SMD or Through Hole | UDZS6.2-B-TE17.pdf | |
![]() | HGN136-3R3M | HGN136-3R3M ORIGINAL LQFP80 | HGN136-3R3M.pdf | |
![]() | LM317K STEEL /NOPB (6Y) | LM317K STEEL /NOPB (6Y) NEC SMD or Through Hole | LM317K STEEL /NOPB (6Y).pdf | |
![]() | 2SD2498. | 2SD2498. TOSHIBA TO-3P | 2SD2498..pdf |