창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2010 5% 0.04R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2010 5% 0.04R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2010 5% 0.04R | |
| 관련 링크 | 2010 5%, 2010 5% 0.04R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW01022K50JB12 | RES 22.5K OHM 13W 5% AXIAL | CW01022K50JB12.pdf | |
![]() | BSP15A | BSP15A EQUATOR BGA | BSP15A.pdf | |
![]() | MT8870DE. | MT8870DE. MIT DIP18 | MT8870DE..pdf | |
![]() | XP6435-(TX) | XP6435-(TX) panasonic SOT-363 | XP6435-(TX).pdf | |
![]() | EPH5R0020A | EPH5R0020A shindengen SMD or Through Hole | EPH5R0020A.pdf | |
![]() | TLP35306P | TLP35306P TOSHIBA DIP | TLP35306P.pdf | |
![]() | XCS10XL-2LVQ100 | XCS10XL-2LVQ100 XILINX QFP | XCS10XL-2LVQ100.pdf | |
![]() | Q5312I-4S2 BBA2 CDMA ONLY | Q5312I-4S2 BBA2 CDMA ONLY QUALCOMM SMD or Through Hole | Q5312I-4S2 BBA2 CDMA ONLY.pdf | |
![]() | CLIP-HJ-H15 | CLIP-HJ-H15 HUEYJANNELECTRON SMD or Through Hole | CLIP-HJ-H15.pdf | |
![]() | S29GL064M90TAIR10 | S29GL064M90TAIR10 SPANSION TSOP48 | S29GL064M90TAIR10.pdf | |
![]() | TC74AC374FS-2 | TC74AC374FS-2 TOS TSSOP | TC74AC374FS-2.pdf | |
![]() | 35CE68LX | 35CE68LX SANYO SMD | 35CE68LX.pdf |