창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2010 27R F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2010 27R F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2010 27R F | |
관련 링크 | 2010 2, 2010 27R F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445W35J13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35J13M00000.pdf | ||
416F40625ATR | 40.61MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625ATR.pdf | ||
DUK417-500AE | DUK417-500AE N/Y SMD or Through Hole | DUK417-500AE.pdf | ||
RW-HP-7060-1W | RW-HP-7060-1W ORIGINAL SMD or Through Hole | RW-HP-7060-1W.pdf | ||
XC2VP20-5FGG676C | XC2VP20-5FGG676C XILINX BGA | XC2VP20-5FGG676C.pdf | ||
P83C652EBB/077 | P83C652EBB/077 PHILIPS SMD or Through Hole | P83C652EBB/077.pdf | ||
HD74AC00FP-TL | HD74AC00FP-TL RENESAS SMD or Through Hole | HD74AC00FP-TL.pdf | ||
C1163H | C1163H NEC ZIP | C1163H.pdf | ||
BZX79-C24143 | BZX79-C24143 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C24143.pdf | ||
UG8AT-E3 | UG8AT-E3 GS TO-220 | UG8AT-E3.pdf | ||
MAX1091BEEI | MAX1091BEEI MAXIM SOP | MAX1091BEEI.pdf |