창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2010 1% 22K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2010 1% 22K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2010 1% 22K | |
| 관련 링크 | 2010 1, 2010 1% 22K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EDK477M6R3A9MAA | 470µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EDK477M6R3A9MAA.pdf | |
![]() | T95C107K016CSSL | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2812 (7132 Metric) 90 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | T95C107K016CSSL.pdf | |
![]() | 550C851T250EA2B | 550C851T250EA2B CDE DIP | 550C851T250EA2B.pdf | |
![]() | XW-601GB2 BBA1 | XW-601GB2 BBA1 XW SMD or Through Hole | XW-601GB2 BBA1.pdf | |
![]() | 6093/DIP | 6093/DIP N/A DIP-8 | 6093/DIP.pdf | |
![]() | SB152(W/M) | SB152(W/M) TSC SOP DIP | SB152(W/M).pdf | |
![]() | MAX7455UUP+ | MAX7455UUP+ MAXIM TSSOP-20 | MAX7455UUP+.pdf | |
![]() | BJ:P30 | BJ:P30 NAS P30 23 | BJ:P30.pdf | |
![]() | RB751CS40.315 | RB751CS40.315 NXP SMD or Through Hole | RB751CS40.315.pdf | |
![]() | TS1854AIPT | TS1854AIPT ST TSSOP-14 | TS1854AIPT.pdf | |
![]() | LM311P TI | LM311P TI TI DIP | LM311P TI.pdf | |
![]() | CTLL2012-27NJ | CTLL2012-27NJ CntralTech NA | CTLL2012-27NJ.pdf |