창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2010 1% 2.2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2010 1% 2.2K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2010 1% 2.2K | |
관련 링크 | 2010 1%, 2010 1% 2.2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL205871332E3 | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 66 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL205871332E3.pdf | |
![]() | TWB-03C3-47SI | TWB-03C3-47SI TakeWing SMD or Through Hole | TWB-03C3-47SI.pdf | |
![]() | MC10E121FN | MC10E121FN MOTORLA PLCC28 | MC10E121FN.pdf | |
![]() | PCD50953H/E111/3 | PCD50953H/E111/3 PHILIPS TQFP | PCD50953H/E111/3.pdf | |
![]() | RN412ESTTE2612D25 | RN412ESTTE2612D25 KOA SMD or Through Hole | RN412ESTTE2612D25.pdf | |
![]() | TS7011LF | TS7011LF NA SMD or Through Hole | TS7011LF.pdf | |
![]() | M3300 | M3300 ALI QFP | M3300.pdf | |
![]() | IS43DR16160A-3DBL | IS43DR16160A-3DBL ISSI 16M 16 DDR2 BGA84 | IS43DR16160A-3DBL.pdf | |
![]() | PW170KB0903F01 | PW170KB0903F01 SLP SMD or Through Hole | PW170KB0903F01.pdf | |
![]() | TLV2324ID G4 | TLV2324ID G4 TI/BB N A | TLV2324ID G4.pdf | |
![]() | MAX6771TALD2+T | MAX6771TALD2+T ORIGINAL 8-TDFN | MAX6771TALD2+T.pdf | |
![]() | XGPU-G | XGPU-G NVIDIA BGA | XGPU-G.pdf |