창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2010 1% 1.6K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2010 1% 1.6K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2010 1% 1.6K | |
관련 링크 | 2010 1%, 2010 1% 1.6K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BR71E823KA01L | 0.082µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR71E823KA01L.pdf | |
![]() | GP10T-E3/54 | DIODE GEN PURP 1.3KV 1A DO204AL | GP10T-E3/54.pdf | |
![]() | RCP0603W270RJEB | RES SMD 270 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W270RJEB.pdf | |
![]() | CMF55274R00BEBF | RES 274 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55274R00BEBF.pdf | |
![]() | STM32F103RCT6, LQFP64 15.4 | STM32F103RCT6, LQFP64 15.4 ST LQFP64 | STM32F103RCT6, LQFP64 15.4.pdf | |
![]() | 170M2003 | 170M2003 Bussmann SMD or Through Hole | 170M2003.pdf | |
![]() | AM85C30-6/BQA | AM85C30-6/BQA AMD DIP | AM85C30-6/BQA.pdf | |
![]() | NVC1200 | NVC1200 NEXTCHIP SMD or Through Hole | NVC1200.pdf | |
![]() | AX1201N09B | AX1201N09B AXElite DIP-8 | AX1201N09B.pdf | |
![]() | SRS1630CT | SRS1630CT MIC/CX/OEM D(2)-PAK | SRS1630CT.pdf | |
![]() | TZC3Z060A110 3mm 6P | TZC3Z060A110 3mm 6P muRata 3.2X4.5X1.6MM | TZC3Z060A110 3mm 6P.pdf | |
![]() | 24C512AN-10SI | 24C512AN-10SI MICROCHIP DIP SOP | 24C512AN-10SI.pdf |