창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200YXF33MEFCG412.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200YXF33MEFCG412.5X25 | |
| 관련 링크 | 200YXF33MEFC, 200YXF33MEFCG412.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | TD-33.000MCD-T | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-33.000MCD-T.pdf | |
![]() | 93LC56A-I/SN | 93LC56A-I/SN MIC SMD or Through Hole | 93LC56A-I/SN.pdf | |
![]() | BHD-E3045 | BHD-E3045 MITSUBIS SMD or Through Hole | BHD-E3045.pdf | |
![]() | ICX405AL-A | ICX405AL-A SONY DIP | ICX405AL-A.pdf | |
![]() | 69925-025 | 69925-025 BERG ORIGINAL | 69925-025.pdf | |
![]() | RT5N140C | RT5N140C IDC SOT-23 | RT5N140C.pdf | |
![]() | LC60-0.56/1.0 | LC60-0.56/1.0 CYNEL SMD or Through Hole | LC60-0.56/1.0.pdf | |
![]() | T520D337M2R5ATE006 | T520D337M2R5ATE006 KEMET SMD or Through Hole | T520D337M2R5ATE006.pdf | |
![]() | CA9MH-5K | CA9MH-5K ACP SMD or Through Hole | CA9MH-5K.pdf | |
![]() | 441317-001 | 441317-001 Edac SMD or Through Hole | 441317-001.pdf | |
![]() | HCNW2211-300 | HCNW2211-300 AGILENT 8PDIP | HCNW2211-300.pdf |